Mais Silencioso, Menor, Mais Inteligente: Nova Tecnologia de Gestão Térmica Revelada para Dispositivos Compactos

xMEMS apresentou o microchip XMC-2400, desenvolvido para combater o superaquecimento em dispositivos com espaço limitado. Em vez de ventiladores de resfriamento tradicionais com lâminas giratórias, o chip utiliza ondas acústicas para gerar fluxo de ar. No coração da solução está a tecnologia MEMS (Sistemas Microeletromecânicos) — comumente encontrada em alto-falantes miniatura. O chip possui um filme piezoelétrico que vibra para produzir ondas ultrassônicas altamente direcionais, completamente inaudíveis ao ouvido humano. Impressionantemente, consome menos de 30 mW de potência.

Com dimensões de apenas 9,3 × 7,6 × 1,08 mm, o chip pode ser integrado perfeitamente em smartphones, tablets ou placas de servidor sem aumentar o tamanho do dispositivo. Ele suporta instalação padrão de montagem em superfície (SMT), simplificando a produção em massa. O chip é classificado como IP58, o que significa que é resistente a poeira e pode sobreviver à imersão em água até um metro de profundidade. Seu fluxo de ar bidirecional pode até mesmo ultrapassar barreiras físicas, gerando pressão de até 1.000 Pa por ciclo.

A tecnologia ainda não está disponível em produtos de consumo. Jogadores, por exemplo, ainda precisarão contar com soluções de resfriamento externas para lidar com o superaquecimento de smartphones — por enquanto. No entanto, especialistas veem um forte potencial na inovação para permitir eletrônicos mais finos e energeticamente eficientes. A xMEMS afirma que o chip está pronto para implantação, mas não divulgou quando começará a aparecer em dispositivos comerciais.