Intel Revela o Nó 14A, Avança em Direção ao Design de Chips 3D

No evento Intel Foundry Direct 2025 realizado em San Jose, a Intel apresentou vários avanços em seu roteiro de fabricação de chips. O foco estava em suas mais recentes tecnologias de processo e métodos de embalagem, incluindo o novo 14A, juntamente com as variantes 18A-P e 18A-PT.

O nó 14A, que segue o atual processo 18A, já atraiu os primeiros clientes. Ele é projetado para a produção de chips de teste usando o sistema de entrega de energia traseira de segunda geração (PowerVia) e transistores RibbonFET aprimorados. Uma das principais inovações que estreia com o 14A são as Turbo Cells — uma nova tecnologia destinada a aumentar as velocidades de clock e otimizar o equilíbrio entre desempenho e eficiência energética. Embora a Intel ainda não tenha compartilhado detalhes técnicos, a empresa afirma que as Turbo Cells permitirão que blocos de computação se adaptem dinamicamente às necessidades de aplicações específicas.

A Intel também está avançando em seu processo 18A, que agora entrou na fase de pré-produção. Duas novas extensões estão em desenvolvimento ao lado dele: 18A-P, voltada para maior desempenho, e 18A-PT, construída especificamente para empilhamento de chips 3D usando a tecnologia Foveros Direct 3D e ligação híbrida. Essa abordagem permite que os chips sejam empilhados verticalmente, reduzindo a latência e melhorando a densidade — uma estratégia já adotada por concorrentes como a AMD com sua tecnologia 3D V-Cache.

Representantes da Intel enfatizaram o compromisso da empresa com a fabricação local e a expansão de seu portfólio tecnológico por meio de integração vertical e parcerias de longo prazo com clientes e players do ecossistema.