
Memória X-HBM Revelada, Avançando Mesmo Além do HBM8 que Não é Esperado Antes de 2040

US startup NEO Semiconductor apresentou sua arquitetura de memória X-HBM, afirmando especificações que superam amplamente até mesmo as ofertas concorrentes antecipadas planejadas para o período de 2030-2040. A principal inovação do X-HBM reside em um aumento radical na largura de banda e na densidade de armazenamento de dados.
A arquitetura utiliza um barramento de dados de 32K bits e oferece densidade de até 512 gigabits por chip. Para contextualizar: a memória HBM5, esperada para 2030, deve ter apenas um barramento de 4K bits e densidade em torno de 40 Gb/chip. Mesmo a HBM8 prevista (aproximadamente 2040) fica atrás com especificações projetadas de 16K bits e 80 Gb.
Principais Características:
- Superando Gargalos de Desempenho: Um barramento dramaticamente mais largo (8x mais largo que o HBM5) promete acelerar massivamente a troca de dados entre a memória e as GPUs – crítico para treinar redes neurais complexas e IA generativa.
- Eficiência de Recursos: Alta densidade de armazenamento significa que menos chips físicos podem ser necessários para o mesmo volume de dados, potencialmente reduzindo o consumo de energia e simplificando os designs.
- Velocidade de Mercado: A tecnologia se baseia na arquitetura 3D X-DRAM patenteada, previamente apresentada pela NEO. A empresa afirma que o X-HBM está pronto para implementação agora, oferecendo aos fabricantes de chips um caminho para o desempenho de "amanhã" em um futuro próximo.
Apesar do anúncio impressionante, a NEO Semiconductor ainda não divulgou nenhum contrato assinado ou interesse de grandes fabricantes de chips ou memória para levar o X-HBM à produção em massa. Observadores notam que a indústria é tradicionalmente cautelosa em relação a soluções revolucionárias não testadas na produção em massa, onde a confiabilidade e a relação custo-benefício permanecem fatores fundamentais.
A arquitetura X-HBM foi detalhada na cúpula FMS, que começou ontem (5 de agosto de 2025). Embora a tecnologia teoricamente abra a porta para um salto no desempenho de sistemas de IA, sua implementação prática e sucesso comercial só se tornarão claros com o apoio de parceiros da indústria.
-
Micron Gera uma Onda de Aumentos de Preços de Memória Até 2026
-
Uma Revolução da Memória: DRAM+ Não Volátil Pronto para Produção
-
A IA da Microsoft Funciona em CPUs de Baixo Custo, Economizando 6x Memória
-
Padrão de Memória HBM4 Revelado Oficialmente — O Dobro da Velocidade e Eficiência Energética
-
Memória de protótipo introduzida, 100.000 vezes mais rápida do que as contrapartes existentes