AMD Testando Processadores Zen 6 Eficientes em Energia para Ultrabooks

Informações sobre uma amostra de engenharia antecipada do próximo processador móvel de próxima geração da AMD foram descobertas nas bases de dados do serviço de alfândega NBD. O chip em questão tem o codinome Medusa 1 e é baseado na arquitetura Zen 6.

De acordo com as informações publicadas, a amostra possui um stepping A0 inicial e uma potência de projeto térmico (TDP) classificada em 28W. Isso indica que o processador pertence a uma linha de produtos energeticamente eficientes destinada a laptops finos e leves. O documento corrobora vazamentos anteriores sobre a futura família Medusa Point sendo dividida em dois grupos: alta potência (45W) e baixa potência (28W).

Detalhes técnicos coletados de várias fontes permitem uma imagem preliminar do novo produto. A linha de baixa voltagem, que incluirá modelos Ryzen 5 e Ryzen 7, contará com uma estrutura de núcleo híbrido. Espera-se uma configuração de 4 núcleos padrão, 4 núcleos densos e 2 núcleos de computação de baixa potência (4C (Clássico) + 4D (Denso) + 2LP (Baixa Potência)). Isso marcará o primeiro uso de núcleos de baixa potência pela AMD em processadores móveis x86, enquanto as versões Ryzen 9 de maior desempenho poderão ter até 22 núcleos.

Todos os chips da família usarão o soquete FP10 unificado. Quanto aos gráficos integrados, os analistas não preveem grandes mudanças. É muito provável que o Medusa Point mantenha a atual arquitetura RDNA 3.5. Uma transição para um novo núcleo gráfico, como RDNA 5 ou UDNA, não é esperada antes de 2027.

A aparição de uma amostra antecipada em documentos de envio sugere que a AMD entrou na fase de testes internos para seus futuros processadores móveis. O mercado não espera um anúncio oficial e o início das remessas para esses novos produtos antes de 2027, com o ano atual provavelmente dedicado à atualização das linhas existentes.