
AMD Adota Estratégia de Duplo Nó: TSMC N2P para Flagships, N3P para Laptops Convencionais

Vazamentos recentes da indústria revelam os planos de produção finalizados da AMD para seus próximos processadores Zen 6. A estratégia? Nós personalizados para diferentes segmentos de mercado—maximizando o desempenho onde é importante e otimizando o valor em outros lugares.
A estrela principal é o avançado processo N2P de 2nm da TSMC, reservado para produtos de destaque:
- Servidor: EPYC "Venice" e "Venice Dense" (espere contagens de núcleos mais altas por chiplet)
- Desktop: Ryzen "Olympic Ridge" (provavelmente série Ryzen 10000)
- Premium Mobile: CPUs de laptop flagship "Gator Range"
Para laptops mainstream e de orçamento, a AMD está apostando no nó N3P eficiente em energia da TSMC. A plataforma móvel "Medusa Point 1" (sucessora do Strix Point) será implantada de duas maneiras:
- Design Híbrido (N2P + N3P): SKUs de alto nível combinam chiplets de CPU N2P (CCDs) com um die de I/O N3P (IOD).
- Dias N3P Monolíticos: Modelos de orçamento e alguns de médio alcance usarão processadores N3P de die único, mais simples e otimizados para custo.
Esse manual de fabricação flexível é clássico da AMD. Ele permite que os produtos de destaque (EPYC/Ryzen/laptops premium) ultrapassem os limites de desempenho, enquanto dispositivos mainstream atingem aquele ponto ideal de preço-desempenho eficiente em energia.
A transição para N2P/N3P — combinada com os ganhos arquitetônicos do Zen 6 — marca um movimento crítico para a AMD enfrentar as próximas ofertas da Intel. As especificações finais e as datas de lançamento do Zen 6 permanecem em segredo até a revelação oficial da AMD.
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