No seu simpósio de tecnologia nos EUA, a TSMC anunciou que está se preparando para começar a produzir chips usando seu processo de 1,4nm. O novo nó A14, baseado em transistores Gate-All-Around (GAA) aprimorados, seguirá a geração de 2nm e, de acordo com a empresa, proporcionará um ganho significativo de 15% no desempenho sem aumentar o consumo de energia.
O que torna o A14 único é sua arquitetura completamente reformulada, que não é compatível com os designs de chip existentes. Isso significa que os desenvolvedores terão que começar do zero ao criar novos projetos. Uma das características de destaque é a nova plataforma NanoFlex Pro, que oferece aos engenheiros mais flexibilidade de design, ajudando-os a encontrar um melhor equilíbrio entre desempenho, eficiência energética e tamanho do chip. A TSMC afirma que isso também acelera a colaboração entre desenvolvedores e fabricantes quando se trata de otimização.
A produção em massa de chips A14 está prevista para começar em 2028. Analistas acreditam que a Apple provavelmente será a primeira a adotar o novo processo, continuando sua parceria de longa data com a TSMC para fabricação de chips em seus dispositivos. Ao mesmo tempo, a TSMC também está trabalhando em tecnologia avançada de embalagem de chiplets que permitirá que múltiplos chips funcionem como um único módulo — com uso comercial esperado em 2027.
Especialistas dizem que encolher ainda mais os transistores traz novos desafios, desde questões de design complexas até custos exorbitantes. Ainda assim, o progresso da TSMC com o A14 mostra que a Lei de Moore ainda está viva — embora agora exija mais tempo, esforço e inovação do que nunca.