Em meio ao rápido desenvolvimento de tecnologias de inteligência artificial, os principais fabricantes de semicondutores — Samsung, SK Hynix e Micron — apresentaram a próxima geração de memória HBM4 e revelaram seu sucessor evolutivo, HBM4E. A SK Hynix, um parceiro chave da NVIDIA, foi a primeira a entregar amostras de HBM4, exibindo módulos de 16 camadas com uma capacidade total de 48 GB (3 GB por camada) e uma velocidade de 8 Gbps. No entanto, até 2025, a empresa planeja expandir sua linha com versões de 12 camadas apresentando 36 GB de memória. A longo prazo, os engenheiros estão considerando estruturas de 20 camadas, embora tais avanços possam se tornar uma marca registrada da próxima geração.
Ansiosa para assumir a liderança, a Samsung anunciou que alcançou velocidades de 9,2 Gbps — uma provável base para o futuro desenvolvimento do HBM4E. O gigante tecnológico coreano pretende introduzir pilhas de 64 GB até 2027, com cada uma das 16 camadas armazenando 4 GB de dados. A largura de banda também deve aumentar para 10 Gbps, marcando uma melhoria de 25% em relação às velocidades atuais do HBM4.
Ambas as empresas enfatizam que a produção de HBM4 e HBM4E exigirá a transição para processos de litografia avançados tradicionalmente usados para chips lógicos. Isso é particularmente crucial para o desenvolvimento de matrizes base, que servem como a fundação para estruturas multicamadas. A Micron, adotando uma abordagem mais cautelosa, anunciou planos para iniciar a produção em massa de HBM4 apenas em 2026, destacando os desafios técnicos envolvidos na adaptação da tecnologia.
Especialistas concordam unanimemente que, devido aos altos custos de produção, o HBM4 não aparecerá em placas gráficas para jogos. Em vez disso, seu mercado-alvo são aceleradores de IA e supercomputadores, onde a velocidade e a capacidade da memória são críticas para o treinamento de redes neurais. A demanda por tais soluções já excede a oferta, e com a chegada do HBM4E, a lacuna pode se ampliar ainda mais — especialmente considerando os planos da Samsung para módulos de 64 GB. Analistas preveem que, até 2027, o HBM4 e seus sucessores representarão mais de 40% do mercado de memória de alto desempenho. No entanto, a grande questão permanece: os fabricantes conseguirão encontrar um equilíbrio entre inovação e custo, e quão cedo essa tecnologia chegará aos usuários comuns?