NVIDIA se uniu a fabricantes líderes de memória — SK Hynix, Samsung e Micron — para criar um novo padrão de memória chamado Módulo de Memória Avançada em Sistema em Chip (SOCAMM). Este módulo está prestes a revolucionar dispositivos de IA ao combinar tamanho compacto, alto desempenho e eficiência energética.
SOCAMM está sendo desenvolvido como o sucessor dos padrões de memória existentes, como Módulos de Memória Compacta de Baixa Potência (LPCAMM) e módulos DRAM tradicionais. Uma de suas principais vantagens é a eficiência de custos. Ao contrário do DRAM SO-DIMM, o SOCAMM integra memória LPDDR5X diretamente no substrato, reduzindo os custos de fabricação e melhorando a eficiência energética.
Outra característica distintiva do SOCAMM é o aumento no número de interfaces de entrada/saída. O novo módulo suportará até 694 portas — significativamente mais do que LPCAMM (644 portas) e soluções DRAM tradicionais (260 portas). Isso permitirá alta largura de banda e taxas de transferência de dados mais rápidas, cruciais para executar modelos de IA que exigem muitos recursos.
O SOCAMM também se destaca por seu tamanho compacto. De acordo com fontes, o módulo terá aproximadamente o tamanho do dedo de um adulto, tornando-se consideravelmente menor do que os módulos DRAM tradicionais. Isso não apenas aumenta a capacidade total de memória nos dispositivos, mas também abre novas possibilidades para projetar hardware de IA mais fino e leve. Além disso, o SOCAMM contará com um mecanismo removível, simplificando futuras atualizações de hardware. Os usuários poderão atualizar a memória de seus dispositivos sem passar por substituições complexas de componentes.
Espera-se que o SOCAMM forme a espinha dorsal dos computadores de IA de próxima geração da NVIDIA, incluindo o sucessor do Projeto Digits, apresentado na CES 2025. Esses sistemas são projetados para cargas de trabalho de IA exigentes que requerem quantidades substanciais de RAM. De acordo com relatórios recentes, a NVIDIA e seus parceiros já estão trocando protótipos de SOCAMM para testes de desempenho. A produção em massa do novo módulo pode começar já no final deste ano.