A Intel pode ser vendida em partes: Negociações com a TSMC e a Broadcom estão em discussão

Intel está no centro de um possível acordo que pode levar a empresa a ser dividida entre dois grandes players da indústria—TSMC e Broadcom. De acordo com o The Wall Street Journal, ambas as empresas estão considerando adquirir diferentes segmentos da Intel, mas o processo é complicado pelas dificuldades financeiras do fabricante e pela potencial oposição das autoridades dos EUA.

Fontes indicam que a Broadcom está de olho nas divisões de design e marketing de chips da Intel, alinhando-se à sua estratégia de expansão por meio de fusões e aquisições. No entanto, a Broadcom não tem interesse nas instalações de fabricação da Intel e, portanto, está buscando um parceiro disposto a assumir essa parte do negócio.

Enquanto isso, a TSMC, o maior fabricante de chips sob contrato do mundo, está supostamente considerando adquirir as instalações de litografia da Intel. Algumas fontes sugerem que a empresa taiwanesa pode formar um consórcio de investidores para financiar o acordo, fortalecendo ainda mais a posição da TSMC na indústria global de semicondutores.

O interesse em dividir a Intel cresceu em meio às severas dificuldades financeiras da empresa. Em 2023, sua divisão de fabricação reportou perdas de $7 bilhões, enquanto o preço das ações da Intel despencou 60% nos últimos anos. A situação é ainda mais agravada por atrasos nos planos de produção, uma presença em declínio no mercado de chips de IA e uma forte dependência de subsídios governamentais.

Neste estágio, as discussões permanecem em suas fases iniciais, e a Intel ainda não recebeu nenhuma oferta formal. No entanto, se as empresas avançarem, o acordo pode remodelar radicalmente o mercado de semicondutores, redistribuindo o poder entre os principais players. Por enquanto, a Intel permanece sob intenso escrutínio de investidores e concorrentes, com seu futuro pendendo por um fio.